•高密度:芯片最小间隔0.18mm
•高功率:28W@发光面直径11mm
•镜面铝基板+芯片涂覆工艺,光效提升15%
•可以根据需求调节色温,实现从暖白光到冷白光的无缝切换,满足不同场景的照明需求
•采用多色荧光粉垂直分层涂覆工艺,光色出光均匀,无光斑
•高可靠性,采用优质材料和先进的封装工艺
•应用于射灯、筒灯、轨道灯等商业照明
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